Invention Grant
- Patent Title: 用于包装超小型电子器件的设备
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Application No.: CN201910894872.XApplication Date: 2019-09-20
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Publication No.: CN110937148BPublication Date: 2022-09-09
- Inventor: 刘启峰 , 郑志华
- Applicant: 先进科技新加坡有限公司
- Applicant Address: 新加坡义顺7道2
- Assignee: 先进科技新加坡有限公司
- Current Assignee: 先进科技新加坡有限公司
- Current Assignee Address: 新加坡义顺7道2
- Agency: 北京申翔知识产权代理有限公司
- Agent 艾晶
- Priority: 16/139,750 2018.09.24 US
- Main IPC: B65B15/04
- IPC: B65B15/04 ; B65B57/04

Abstract:
一种用于将超小型电子器件放置在用于包装的载带上的凹部中的设备,其具有至少一个保持元件,移动机构,输送机构和定位机构。定位机构还包括连接到输送机构的第一和第二定位装置,其中第二定位装置安装在第一定位装置上。在使用中,输送机构输送载带以将每个凹部移动到接收位置,并且移动机构移动每个保持元件以将电子器件放置在接收位置处的相应凹部中。定位机构通过调节载带来调节电子器件与相应凹部之间的相对位置,第一和第二定位装置分别用于对输送机构进行粗略定位和精确定。
Public/Granted literature
- CN110937148A 用于包装超小型电子器件的设备 Public/Granted day:2020-03-31
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