Invention Publication
- Patent Title: 基于级联U型波导嵌套微环的硅基折射率传感器
- Patent Title (English): Silicon-based refractive index sensor based on cascaded U-shaped waveguide nested micro-ring
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Application No.: CN201911073728.6Application Date: 2019-11-06
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Publication No.: CN110849843APublication Date: 2020-02-28
- Inventor: 恽斌峰 , 傅方正 , 胡国华 , 崔一平
- Applicant: 东南大学
- Applicant Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- Assignee: 东南大学
- Current Assignee: 东南大学
- Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
- Agency: 南京苏高专利商标事务所
- Agent 柏尚春
- Main IPC: G01N21/41
- IPC: G01N21/41

Abstract:
本发明提出了一种基于级联U型波导嵌套微环的硅基折射率传感器,自下而上依次由层叠的硅衬底层、二氧化硅下包层、单晶硅芯层、二氧化硅上包层构成,所述的单晶硅芯层中的第一直波导的输出与第一U型波导的输入相连,第一U型波导的输出与第二直波导的输入相连,第二直波导的输出与第二U型波导的输入相连,第二U型波导的输出与第三直波导的输入相连;第一微环谐振腔位于第一U型波导内侧的第一直波导与第二直波导之间,第二微环谐振腔位于第二U型波导内侧的第二直波导与第三直波导之间。与同尺寸级联微环型传感器相比,所述结构能够在提高传感灵敏度的基础上,将传感检测范围提高一倍。具有灵敏度高,传感范围大,利于片上集成等优点。
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