• Patent Title: 基于级联U型波导嵌套微环的硅基折射率传感器
  • Patent Title (English): Silicon-based refractive index sensor based on cascaded U-shaped waveguide nested micro-ring
  • Application No.: CN201911073728.6
    Application Date: 2019-11-06
  • Publication No.: CN110849843A
    Publication Date: 2020-02-28
  • Inventor: 恽斌峰傅方正胡国华崔一平
  • Applicant: 东南大学
  • Applicant Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
  • Assignee: 东南大学
  • Current Assignee: 东南大学
  • Current Assignee Address: 江苏省南京市江宁区东南大学路2号
  • Agency: 南京苏高专利商标事务所
  • Agent 柏尚春
  • Main IPC: G01N21/41
  • IPC: G01N21/41
基于级联U型波导嵌套微环的硅基折射率传感器
Abstract:
本发明提出了一种基于级联U型波导嵌套微环的硅基折射率传感器,自下而上依次由层叠的硅衬底层、二氧化硅下包层、单晶硅芯层、二氧化硅上包层构成,所述的单晶硅芯层中的第一直波导的输出与第一U型波导的输入相连,第一U型波导的输出与第二直波导的输入相连,第二直波导的输出与第二U型波导的输入相连,第二U型波导的输出与第三直波导的输入相连;第一微环谐振腔位于第一U型波导内侧的第一直波导与第二直波导之间,第二微环谐振腔位于第二U型波导内侧的第二直波导与第三直波导之间。与同尺寸级联微环型传感器相比,所述结构能够在提高传感灵敏度的基础上,将传感检测范围提高一倍。具有灵敏度高,传感范围大,利于片上集成等优点。
Patent Agency Ranking
0/0