一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一开设有至少一安装槽的柔性电路板，柔性电路板包括一基层、形成于基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于柔性电路板两最外层的两保护层，安装槽穿透柔性电路板，基层及第一导电线路层凸伸于安装槽中；提供一包含元件的治具，并将柔性电路板放置于治具中，使得元件安装于安装槽中，元件的侧面与第一导电线路层抵持；在元件与第一导电线路层之间的缝隙处设置导电材料，并固化；除去治具；在两个保护层外侧分别放置胶体、并在胶体外侧分别放置基板；以及对基板、胶体及柔性电路板进行压合。本发明还提供一种内埋式电路板。