发明授权
- 专利标题： 装配有连接器的电路体以及汇流条模块
-
申请号： CN201910602896.3申请日： 2019-07-05
-
公开(公告)号： CN110707272B公开(公告)日： 2022-05-17
- 发明人: 高松昌博 , 市川喜章 , 牧野公利 , 小林真人 , 安田知司
- 申请人： 矢崎总业株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人： 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 优先权： 2018-130912 20180710 JP 2018-144236 20180731 JP
- 主分类号： H01M50/507
- IPC分类号： H01M50/507 ; H01M50/519 ; H01M50/503 ; H01M50/572 ; H01R12/59 ; H01R12/77
摘要：
一种装配有连接器的电路体，包括：电路体，由设置有用于电连接的导体所构成的布线图案的柔性板构成；以及连接器，连接至所述电路体。在所述电路体和所述连接器之间连接的连接部，设置有独立于布线图案的辅助导体层，使得相对于布线图案为多层。
公开/授权文献
- CN110707272A 装配有连接器的电路体以及汇流条模块 公开/授权日：2020-01-17
