发明授权
- 专利标题: 阵列基板及其制造方法
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申请号: CN201910823391.X申请日: 2019-09-02
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公开(公告)号: CN110707126B公开(公告)日: 2021-05-07
- 发明人: 陈诚
- 申请人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 代理机构: 深圳翼盛智成知识产权事务所
- 代理商 黄威
- 主分类号: H01L27/32
- IPC分类号: H01L27/32
摘要:
本发明公开一种阵列基板及其制造方法。所述阵列基板包含一显示区及一绕线区,其中所述阵列基板包含一衬底基板、一有源层、一第一绝缘层、一第一金属层、一第二绝缘层、一第二金属层、一第三绝缘层、一第三金属层一图案化平坦层、一像素定义层及一支撑层。所述第一金属层包含至少一第一走线图案,设于所述绕线区内的所述第一绝缘层上;所述第二金属层包含至少一第二走线图案,设于所述绕线区内的所述第二绝缘层上;所述第三金属层包含至少一第三走线图案,设于所述绕线区内的所述第三绝缘层上及所述绕线区内的所述像素定义层与所述支撑层共同具有至少一底切结构。本发明的阵列基板及其制造方法可减少所述绕线区形成的边界(border)的宽度。
公开/授权文献
- CN110707126A 阵列基板及其制造方法 公开/授权日:2020-01-17
IPC分类: