发明公开
- 专利标题: 一种基于黄铜带制备高导电多孔铜箔的方法
- 专利标题(英): Method for preparing high-conductivity porous copper foil based on brass strip
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申请号: CN201910987248.4申请日: 2019-10-17
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公开(公告)号: CN110656297A公开(公告)日: 2020-01-07
- 发明人: 刘景军 , 李团锋 , 娄益玮 , 王峰
- 申请人: 北京化工大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区北三环东路15号
- 专利权人: 北京化工大学
- 当前专利权人: 北京化工大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区北三环东路15号
- 代理机构: 北京五月天专利商标代理有限公司
- 代理商 王振华
- 主分类号: C22F1/08
- IPC分类号: C22F1/08 ; C22F1/02 ; C25F3/02
摘要:
本发明涉及一种基于黄铜带制备高导电多孔铜箔的方法,首先对黄铜带表面进行清洗处理,然后用硼氢化钠水溶液对黄铜表面进行处理,之后在一定温度下对该黄铜进行高温退火处理或常温电化学处理以完全或部分去除黄铜中的锌,最终得到高导电的多孔铜箔。相较于原始黄铜带,多孔铜箔电导率提高了60%以上。该方法可制备出多孔且高导电的铜箔,可应用于电池集流体、电线电缆屏蔽层以及电路板线路等电工器材方向。
公开/授权文献
- CN110656297B 一种基于黄铜带制备高导电多孔铜箔的方法 公开/授权日:2021-01-12