本发明公开了一种晶体硅电池及其导电浆料，该导电浆料能够匹配晶体硅电池的P型摻杂面的浅结工艺。一种晶体硅电池的导电浆料，按质量百分比计，所述导电浆料包括如下组分：银粉30～90％；有机物载体20～40％；含III族元素的粉末0.5～30％；玻璃粉1～10％。所述含III族元素的粉末为硼粉、镓粉、铟粉、铊粉中的一种或几种的混合物；或，所述含III族元素的粉末为III族元素粉末和铜粉的混合物，所述III族元素粉末为硼粉、镓粉、铟粉、铊粉中的一种或几种的混合物。