基于EDTA多元配位体系的无氰电刷镀溶液及其制备方法
摘要:
本发明公开了一种基于EDTA多元配位体系的无氰电刷镀溶液及其制备方法,至少包括可溶性银盐和EDTA多元配位体系,该EDTA多元配位体系包括主配位剂和辅助配位剂,其中,主配位剂为EDTA,辅助配位剂为5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾。该电刷镀银溶液比较稳定,形成的镀银质量较好,镀银层性能满足标准对高压隔离开关触指镀银层的要求,能够实现清洁、高效、安全无氰电刷银技术修复。
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