Invention Grant
- Patent Title: 一种三元扩散偶高通量制备和热处理方法
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Application No.: CN201910794666.1Application Date: 2019-08-27
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Publication No.: CN110523776BPublication Date: 2021-07-09
- Inventor: 陈永泰 , 谢明 , 胡洁琼 , 杨有才 , 张吉明 , 刘满门 , 陈松 , 王赛北 , 王松 , 李爱坤 , 方继恒
- Applicant: 贵研铂业股份有限公司
- Applicant Address: 云南省昆明市五华区高新技术开发区科技路988号(昆明贵金属研究所)
- Assignee: 贵研铂业股份有限公司
- Current Assignee: 云南贵金属实验室有限公司
- Current Assignee Address: 650000 云南省昆明市高新技术产业开发区科技路988号
- Agency: 昆明今威专利商标代理有限公司
- Agent 刘明哲
- Main IPC: B21B1/22
- IPC: B21B1/22 ; C21D1/74 ; C21D1/42
Abstract:
本发明公开了一种三元扩散偶高通量制备和热处理方法，该方法包括：金属带材准备、带材开槽、打磨、酸洗，通过冷复合或热复合轧制获得三种材料的复合带材，然后将其密封于石英管内，采用高频感应加热对试样进行扩散热处理，一次可以制备出温度连续变化的扩散偶。本发明易于实现，成功率高、高效快捷，并可以节省大量的实验时间，对于合金相图的开发具有重要意义。
Public/Granted literature
- CN110523776A 一种三元扩散偶高通量制备和热处理方法 Public/Granted day:2019-12-03
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