本申请提供了一种电路组件，包括：电路板；设置在电路板上的第一电子元件，且第一电子元件和电路板之间存在间隔空间；填充材料，位于间隔空间内的第一间隔空间；一个或多个第一隔离结构，位于间隔空间内，且第一隔离结构设置在电路板和/或第一电子元件上，其中，第一隔离结构位于间隔空间内的第二间隔空间和第一间隔空间之间，第二间隔空间是间隔空间内未填充该填充材料的空间，第一隔离结构为凸起或凹槽。本申请提供一种电路组件以及电子设备，目的在于避免因填充材料的引入而产生的负面影响。