Invention Grant
- Patent Title: 覆晶封装基板和电子封装件
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Application No.: CN201810825294.XApplication Date: 2018-07-25
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Publication No.: CN110459521BPublication Date: 2022-04-05
- Inventor: 胡竹青 , 许诗滨
- Applicant: 恒劲科技股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹县
- Assignee: 恒劲科技股份有限公司
- Current Assignee: 恒劲科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹县
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 李玉锁; 章侃铱
- Priority: 107115427 20180507 TW
- Main IPC: H01L23/498
- IPC: H01L23/498 ; H01L23/31
Abstract:
本发明公开一种覆晶封装基板和电子封装件，覆晶封装基板通过于其线路结构的其中一侧上设置强化结构，以增加该覆晶封装基板的刚性强度，故该覆晶封装基板作为大尺寸封装时，该覆晶封装基板即可具有良好的刚性，可避免电子封装件发生弯翘。
Public/Granted literature
- CN110459521A 覆晶封装基板和电子封装件 Public/Granted day:2019-11-15
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IPC分类:
