Invention Publication
- Patent Title: 芳纶纸基复合材料热压成型工艺及设备
- Patent Title (English): Hot press molding process and device for aramid paper-based composite material
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Application No.: CN201910731898.2Application Date: 2019-08-09
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Publication No.: CN110396855APublication Date: 2019-11-01
- Inventor: 陈建斌 , 马龙虎 , 肖伟 , 郑宏亮
- Applicant: 浙江华邦特种纸业有限公司 , 华邦古楼新材料有限公司
- Applicant Address: 浙江省衢州市龙游工业园区金星大道38号
- Assignee: 浙江华邦特种纸业有限公司,华邦古楼新材料有限公司
- Current Assignee: 浙江华邦特种纸业有限公司,华邦古楼新材料有限公司
- Current Assignee Address: 浙江省衢州市龙游工业园区金星大道38号
- Agency: 北京君恒知识产权代理事务所
- Agent 黄启行
- Main IPC: D21F11/00
- IPC: D21F11/00 ; D21D1/02 ; D21F3/00

Abstract:
本发明公开了芳纶纸基复合材料热压成型工艺及设备,包括基料选取、打浆分散、压缩成型、热压前处理和热压成型等步骤,在热压前处理步骤中将获取的初成型的芳纶纤维纸使用延展装置进行延展,使初成型的芳纶纤维纸外侧分布均匀,此芳纶纸基复合材料热压成型工艺及设备,该延展装置将烘干后带有湿度的芳纶纤维纸进行压紧延展的作用,使芳纶纤维纸进行有效的调节成型,同时使含有芳纶纤维纸表面厚度较大的部位可以有效的填充至芳纶纸纤维表面厚度较薄的部位,使混合后的芳纶纤维纸的表面厚度进行均匀延展的作用,进一步的提高芳纶纤维纸在进行热压成型效率。
Public/Granted literature
- CN110396855B 芳纶纸基复合材料热压成型工艺及设备 Public/Granted day:2021-10-01
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