发明授权
摘要：
本发明公开了一种FRP‑FBG封装装置及定位方法，此封装装置通过张紧机构可以减少光纤残余应力，张紧后的光纤在加工时也能够保持直线不易弯曲扭曲变形，制作出来的传感器质量高、效率高。传感器中，栅区被包裹，采用本定位方法不仅加工过程中容易保证栅区处于中心位置，而且后续可以在传感器上重新标记处栅区位置，方便以后安装使用。此发明用于传感器封装领域。
公开/授权文献
- CN110375879A 一种FRP-FBG封装装置及定位方法 公开/授权日：2019-10-25
