发明授权
- 专利标题: 一种具有投料和搅拌功能的电镀系统
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申请号: CN201910743028.7申请日: 2019-08-13
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公开(公告)号: CN110373702B公开(公告)日: 2021-02-26
- 发明人: 彭长明 , 陈雪影 , 何桂华
- 申请人: 创隆实业(深圳)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第三工业区F区2栋
- 专利权人: 创隆实业(深圳)有限公司
- 当前专利权人: 创隆实业(深圳)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第三工业区F区2栋
- 代理机构: 广州天河万研知识产权代理事务所
- 代理商 刘强; 陈轩
- 主分类号: C25D17/00
- IPC分类号: C25D17/00 ; C25D21/10
摘要:
本发明涉及一种具有投料和搅拌功能的电镀系统,包括电镀装置,所述电镀装置包括电镀槽、投放机构、搅拌机构和操作面板,所述投放机构包括支撑柱、平移组件和投放组件,所述投放组件包括第二电机、绕线盘、吊线、盛料框和限位单元,所述搅拌机构包括横杆、推动组件和旋转组件,所述旋转组件包括第三电机、驱动轴、传动单元和若干传动板,该具有投料和搅拌功能的电镀系统,通过投放机构进行投料和出料,操作便捷,不仅如此,通过搅拌机构采用多种方式对溶液进行搅拌,改善电镀效果,提高了实用性。
公开/授权文献
- CN110373702A 一种具有投料和搅拌功能的电镀系统 公开/授权日:2019-10-25