发明授权
- 专利标题： 一种壳体及电子设备
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申请号： CN201910420107.4申请日： 2019-05-20
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公开(公告)号： CN110324998B公开(公告)日： 2021-02-26
- 发明人: 陈太贤 , 夏全飞
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为数字能源技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 冯艳莲
- 主分类号： H05K5/02
- IPC分类号： H05K5/02 ; H05K9/00 ; H01R13/648 ; H01R13/73
摘要：
本申请提供了一种壳体及电子设备；壳体包括主体和连接环；主体具有通孔，连接环设置于所述主体的一侧，并与所述通孔对接；所述连接环用于与连接器进行连接，其中，所述连接环围成有用于容纳所述连接器的屏蔽空间。本申请提供壳体中，可避免在壳体上额外设置用于安装连接器的凸台结构，从而可降低壳体的重量以及体积大小，另外，还可以降低连接器与壳体进行装配时的工艺流程，从而降低了制作成本，并提升了装配效率，有利于实现自动化装配。
公开/授权文献
- CN110324998A 一种壳体及电子设备 公开/授权日：2019-10-11
