本发明涉及一种导热双层电路板及其制作方法，具体而言，将单面覆铜板蚀刻出电路，再将带胶的已冲切去除一部分区域的单面覆铜板贴到制作好的电路上，压合固化，底层部分电路露出，两层电路间形成了碗状半孔，在露出的电路上印刷一层油墨保护电路，然后用黑孔工艺使半孔上下层金属导通，再镀铜使半孔铜加厚，通过贴感光膜、曝光、显影、蚀刻制作出上层线路，然后用烧碱溶液退掉感光膜，同时也退掉保护底层电路的油墨，再贴覆盖膜，分别在两层电路上露出焊盘，烘烤固化，制作成双层电路焊点都朝一面的导热双层电路板。