发明授权
- 专利标题: 一种含碘敷银硅胶的水化低温固化方法
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申请号: CN201910574607.3申请日: 2019-06-28
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公开(公告)号: CN110289118B公开(公告)日: 2020-09-08
- 发明人: 卢喜瑞 , 张振涛 , 李炳生 , 舒小艳 , 刘刈 , 刘旭东 , 李胜
- 申请人: 西南科技大学
- 申请人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号西南科技大学核废物与环境安全国防重点学科实验室
- 专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人: 西南科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号西南科技大学核废物与环境安全国防重点学科实验室
- 代理机构: 浙江纳祺律师事务所
- 代理商 冯燕青
- 主分类号: G21F9/16
- IPC分类号: G21F9/16 ; G21F9/04
摘要:
本申请公开了一种含碘敷银硅胶的水化低温固化方法,包括以下步骤:将含放射性碘的敷银硅胶颗粒与固化基材原料粉混合,加入去离子水后进行研磨,得到水基浆料,其中,固化基材原料粉由B2O3,Bi2O3,ZnO及SiO2组成;控制烧结炉升温至设定的烧结温度,保持所述水基浆料处于混合均匀的状态,将水基浆料定速输送滴入烧结炉中进行烧结操作;水基浆料输送完成后,按照预设的保温时长进行保温,保温完成后冷却,得到含碘敷银硅胶玻璃固化体。本方法的通过水解能够较好的降低烧结的温度,缩短烧结时间,所制备的固化体具有较高体积密度及较低的核素浸出率等优点,能够良好地抑制放射性碘在自然界中的迁移。
公开/授权文献
- CN110289118A 一种含碘敷银硅胶的水化低温固化方法 公开/授权日:2019-09-27