发明授权
- 专利标题: 热电制冷器件及其制备方法
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申请号: CN201910371118.8申请日: 2019-05-06
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公开(公告)号: CN110260556B公开(公告)日: 2021-06-08
- 发明人: 孙志刚 , 杨振 , 何雄 , 何斌 , 赵文俞 , 张清杰
- 申请人: 武汉理工大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 专利权人: 武汉理工大学
- 当前专利权人: 武汉理工大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 崔友明
- 主分类号: F25B21/02
- IPC分类号: F25B21/02 ; H01L35/28
摘要:
本发明涉及半导体器件技术领域,提供了一种热电制冷器件,包括p型热电偶臂、n型热电偶臂、第一电极以及第二电极,p型热电偶臂的p型半导体和n型热电偶臂的n型半导体电连接,电连接的部位为可发热且发光的热端;第一电极与p型半导体电连接的部位为可制冷的第一冷端;第二电极与n型半导体电连接的部位为可制冷的第二冷端。还提供一种热电制冷器件的制备方法,包括S1和S2两个步骤。本发明通过将p型半导体和n型半导体直接电连接以得到能够发热且发光的热端,不仅能通过现有的散热手段将热量散出,还可以通过光能的形式散出,可使热端向冷端的传热量大大减小,可极大地提升热电制冷器件的制冷能力和制冷效率。
公开/授权文献
- CN110260556A 热电制冷器件及其制备方法 公开/授权日:2019-09-20