本发明公开了一种芯片包装系统，包括打包机，所述打包机内设置有打包腔，所述打包腔上侧设置有夹取换向装置，所述夹取换向装置包括设置于所述打包腔内上侧的升降板，所述升降板下侧可转动的设有转向盘，通过控制所述升降板带动所述转向盘升降，然后控制所述转向盘进行换向，所述转向盘内可转动的设有控制转盘，所述控制转盘下侧前后对称设有滑板，通过所述控制转盘控制所述滑板的相互靠近和远离；本装置可对塑料包装带进行喷火塑封，同时能实现自动换向，能直接连接上道工序之间工作，更加快捷，节省人力，同时能防止喷火造成的意外伤害，对芯片的包装更加安全可靠。