发明授权
- 专利标题： 一种用于连接器的组装装置及组装方法
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申请号： CN201910340337.X申请日： 2019-04-25
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公开(公告)号： CN110202368B公开(公告)日： 2020-06-23
- 发明人: 李栋 , 罗理想 , 胡建明 , 杨汪庆 , 张永健 , 李凌峰 , 荣友谊
- 申请人： 杭州航天电子技术有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市春波路1450号
- 专利权人： 杭州航天电子技术有限公司
- 当前专利权人： 杭州航天电子技术有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市春波路1450号
- 代理机构： 中国航天科技专利中心
- 代理商 张丽娜
- 主分类号： B23P21/00
- IPC分类号： B23P21/00 ; B05C7/04
摘要：
本发明的一种用于连接器的组装装置及组装方法，涉及连接器组装设备技术领域，尤其公开了一种连接器自动组装卡簧灌胶装置。本发明的装置能够实现圆形连接器的自动组装卡簧和灌胶，包括自动壳体组件上料、自动盖板上料、自动盖板组装、自动卡簧安装、自动灌胶和自动下料，各动作连续自动运行，节约了人工工步周转时间，提高了生产效率。本发明的装置自动控制灌胶出胶量，提高了产品一致性，减少了废品的产生。
公开/授权文献
- CN110202368A 一种用于连接器的组装装置及组装方法 公开/授权日：2019-09-06
