本发明公开了一种焊接装置，所述焊接装置包括机台以及设置在所述机台上的料带焊接平台、转盘机构、焊接件送料机构、举升装置和焊接单元；所述转盘机构的上表面沿竖直方向滑动有多个焊接下模组件，所述多个焊接下模组件中任一个焊接下模组件在所述转盘机构和所述举升装置的驱动下运动至所述料带焊接平台中进行焊接的同时，其余的焊接下模组件则通过所述焊接件送料机构进行上料。在本发明实施例中，所述焊接装置能将焊接和上料这两个过程同步进行，极大地提高焊接效率。