- 专利标题： 树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料
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申请号： CN201910434395.9申请日： 2015-07-31
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公开(公告)号： CN110105597B公开(公告)日： 2022-07-22
- 发明人: 细田朋也 , 西栄一 , 佐佐木徹 , 木寺信隆
- 申请人： AGC株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： AGC株式会社
- 当前专利权人： AGC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 张佳鑫
- 优先权： 2014-157574 20140801 JP 2015-058672 20150320 JP
- 主分类号： C08J3/12
- IPC分类号： C08J3/12 ; C08J5/10 ; C08J5/24 ; C08L63/00 ; C08L79/08 ; C08L101/00 ; B32B5/16 ; B32B7/12 ; B32B9/00 ; B32B9/04 ; B32B15/08 ; B32B15/18 ; B32B15/20 ; B32B27/08 ; B32B27/18 ; B32B27/28 ; B32B27/30 ; B32B27/32 ; B32B27/38 ; H05K1/03 ; H05K3/00 ; H05K3/06
摘要：
本发明提供一种可通过机械性粉碎，由PFA等熔点为260～320℃的含氟共聚物为主要成分的树脂粒子来制作体积密度大的平均粒径50μm以下的树脂粉末的方法。该方法对平均粒径100μm以上的树脂粒子(A)实施机械性粉碎处理，得到平均粒径0.02～50μm的树脂粉末。树脂粒子(A)由以含氟共聚物(X1)为主要成分的材料(X)构成，含氟共聚物(X1)为具有含有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的单元(1)、和基于四氟乙烯的单元(2)的熔点为260～320℃的含氟共聚物。
公开/授权文献
- CN110105597A 树脂粉末、其制造方法、复合体、成形体、陶瓷成形体、金属层叠板、印刷基板以及预浸料 公开/授权日：2019-08-09
