发明公开
- 专利标题: 脱模薄膜以及使用了其的层叠陶瓷电子部件的制造方法
- 专利标题(英): Release film and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component using the same
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申请号: CN201811449423.6申请日: 2015-02-03
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公开(公告)号: CN109920645A公开(公告)日: 2019-06-21
- 发明人: 堀裕之 , 福井大介
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李逸雪
- 优先权: 2014-022521 2014.02.07 JP
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/12 ; B28B1/00 ; B28B1/30 ; B28B11/04 ; C04B35/465 ; C04B35/468 ; C04B35/47 ; C04B35/48 ; C04B35/491 ; C04B35/622
摘要:
本发明提供一种在不使用减少了填充物、异物的特殊的基材薄膜(例如PET薄膜等)的情况下,能够制造不存在厚度薄的部分、贯通孔的高质量的陶瓷生片的脱模薄膜(载体薄膜)以及使用了其的可靠性高的层叠陶瓷电子部件的制造方法。脱模薄膜具备:在表面具有多个突起部的基材薄膜、和覆盖其表面的脱模层,使从脱模层的表面起至基材薄膜的突起部的根部为止的尺寸即脱模层的厚度T1比从基材薄膜的突起部的顶端起至突起部的根部为止的沿着方向X的方向上的尺寸即突起部的高度H大。此外,脱模薄膜具备:在表面具有多个凹部的基材薄膜、和覆盖其表面的脱模层,使从脱模层的表面起至基材薄膜的凹部的底面为止的尺寸即脱模层T2的厚度比凹部的深度D大。