发明公开
- 专利标题: 焊接装置、存储介质以及焊接方法
- 专利标题(英): SOLDERING APPARATUS, COMPUTER-READABLE MEDIUM, AND SOLDERING METHOD
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申请号: CN201811264125.X申请日: 2018-10-26
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公开(公告)号: CN109848505A公开(公告)日: 2019-06-07
- 发明人: 寺冈巧知 , 万田哲史 , 高原奉玉
- 申请人: 白光株式会社
- 申请人地址: 日本国大阪府大阪市浪速区盐草2丁目4番5号
- 专利权人: 白光株式会社
- 当前专利权人: 白光株式会社
- 当前专利权人地址: 日本国大阪府大阪市浪速区盐草2丁目4番5号
- 代理机构: 上海华诚知识产权代理有限公司
- 代理商 肖华
- 优先权: 2017-230236 2017.11.30 JP
- 主分类号: B23K3/02
- IPC分类号: B23K3/02 ; B23K3/06 ; B23K3/08
摘要:
本发明提供一种焊接装置、存储介质及焊接方法。焊接装置(100)具备受理部(171)和导出部(172),其中,受理部(171)受理基板(PL)的格伯数据和表示所述基板(PL)中的规定部(Pb0)的位置的基准坐标值的输入,导出部(172)从所述格伯数据提取表示所述基板(PL)中供焊接的部位相对于所述规定部(Pb0)的位置的差分坐标值,利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准标准值,导出所述部位的坐标值。据此,能够减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力。
公开/授权文献
- CN109848505B 焊接装置、存储介质以及焊接方法 公开/授权日:2021-11-26
IPC分类: