发明授权
- 专利标题： 一种LED封装材料及其制备方法
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申请号： CN201910080005.2申请日： 2019-01-28
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公开(公告)号： CN109796768B公开(公告)日： 2021-12-07
- 发明人: 彭新良 , 刘山明
- 申请人： 湖南七纬科技有限公司
- 申请人地址： 湖南省长沙市高新开发区麓松路459号东方红小区延农综合楼7楼350
- 专利权人： 湖南七纬科技有限公司
- 当前专利权人： 湖南七纬科技有限公司
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市高新开发区麓松路459号东方红小区延农综合楼7楼350
- 主分类号： C08L83/08
- IPC分类号： C08L83/08 ; C08L75/04 ; C08L33/16 ; C08L25/00 ; C08K3/04 ; C08K5/45 ; H01L33/56
摘要：
本发明提供了一种LED封装材料的制备方法，包括如下步骤：(一)含氟苯并噁唑基共聚物的制备；(二)基于双端氨基硅油甲酸酯基缩聚物的制备；(三)LED封装材料的成型。本发明还公开了根据所述LED封装材料的制备方法制备而成的LED封装材料的制备方法。本发明公开的LED封装材料具有优异的透光性、粘结性、密封性和机械性能，能有效改善和提高LED的性能。
公开/授权文献
- CN109796768A 一种LED封装材料及其制备方法 公开/授权日：2019-05-24
