发明授权
- 专利标题： 基板处理方法以及基板处理装置
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申请号： CN201780060609.X申请日： 2017-09-07
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公开(公告)号： CN109791886B公开(公告)日： 2023-08-29
- 发明人: 中森光则
- 申请人： 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人： 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 国际申请： PCT/JP2017/032278 2017.09.07
- 国际公布： WO2018/061697 JA 2018.04.05
- 进入国家日期： 2019-03-29
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
摘要：
实施方式所涉及的基板处理方法包括液处理工序、第一置换工序、防水化工序、第二置换工序以及干燥工序。在液处理工序中，对基板供给含有水分的处理液。在第一置换工序中，对液处理工序后的基板供给第一温度的有机溶剂来置换处理液。在防水化工序中，对第一置换工序后的基板供给防水化液来使基板防水化。在第二置换工序中，对防水化工序后的基板供给比第一温度高的第二温度的有机溶剂来置换防水化液。在干燥工序中，将有机溶剂从第二置换工序后的基板去除。
公开/授权文献
- CN109791886A 基板处理方法以及基板处理装置 公开/授权日：2019-05-21
IPC分类:
