• 专利标题: 位置检测开关及其制造方法
  • 申请号: CN201780060279.4
    申请日: 2017-09-05
  • 公开(公告)号: CN109791853B
    公开(公告)日: 2020-04-21
  • 发明人: 政所二朗
  • 申请人: SMC株式会社
  • 申请人地址: 日本国东京都千代田区外神田4丁目14番1号
  • 专利权人: SMC,株式会社
  • 当前专利权人: SMC,株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本国东京都千代田区外神田4丁目14番1号
  • 代理机构: 上海华诚知识产权代理有限公司
  • 代理商 崔巍
  • 优先权: 2016-189950 2016.09.28 JP
  • 国际申请: PCT/JP2017/031887 2017.09.05
  • 国际公布: WO2018/061647 JA 2018.04.05
  • 进入国家日期: 2019-03-28
  • 主分类号: H01H9/02
  • IPC分类号: H01H9/02 H01H11/00 H01H36/00
位置检测开关及其制造方法
摘要:
本发明在构成位置检测开关(10)的壳体(12)的圆筒部(12a)的内周壁沿轴线方向设置有多个肋(30a~30f)。由此,能够增加壳体(12)的强度,并且在将用于固定配置于内部的基板(18)的熔融树脂从壳体(12)的长槽(24)压入时,能够提高浇注性且增大肋(30a~30f)和护套(44)的接触面积而增加对于外力、温度变化的耐久性。
公开/授权文献
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