Invention Publication
- Patent Title: 一种耦合折叠基片集成波导滤波器
- Patent Title (English): Coupling folding substrate integrated waveguide filter
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Application No.: CN201910138389.9Application Date: 2019-02-25
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Publication No.: CN109768358APublication Date: 2019-05-17
- Inventor: 苏道一
- Applicant: 广东曼克维通信科技有限公司
- Applicant Address: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号B1栋第九层
- Assignee: 广东曼克维通信科技有限公司
- Current Assignee: 广东曼克维通信科技有限公司
- Current Assignee Address: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城开源大道11号B1栋第九层
- Agency: 北京知元同创知识产权代理事务所
- Agent 余宏妮; 张田勇
- Main IPC: H01P1/208
- IPC: H01P1/208

Abstract:
本发明涉及一种耦合折叠基片集成波导滤波器,包括纵向堆叠的第一金属层、第一介质基片层、第二金属层、第二介质基片层和第三金属层,第一介质基片层、第二金属层及第二介质基片层设有贯通上下的U型排列的多个金属过孔,第一和第二介质基片层在U型开口对侧设置一字型分布金属过孔。第二金属层在U型过孔内设置有垂直于U型底部的第一缝隙,其一侧边沿与第一和第二介质基片层的一字型过孔间形成第二缝隙,第一和第二缝隙实现谐振腔交叉耦合及上下层能量耦合,通过调节第一缝隙长度来调节滤波器传输零点在通带左右侧的位置。本发明采用双层耦合结构的折叠集成波导谐振腔实现滤波器小型化;通过引入和调节交叉耦合结构使滤波器传输零点的位置可控。
Public/Granted literature
- CN109768358B 一种耦合折叠基片集成波导滤波器 Public/Granted day:2020-08-18
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