Invention Publication
- Patent Title: 热固化型导电性胶粘剂
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Application No.: CN201780054499.6Application Date: 2017-08-17
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Publication No.: CN109689815APublication Date: 2019-04-26
- Inventor: 小玉智也 , 太田综一 , 长田诚之 , 真船仁志 , 加藤诚 , 森井佳奈子
- Applicant: 三键有限公司
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三键有限公司
- Current Assignee: 三键有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- Agent 黄志华; 洪秀川
- Priority: 2016-173774 2016.09.06 JP
- International Application: PCT/JP2017/029568 2017.08.17
- International Announcement: WO2018/047598 JA 2018.03.15
- Date entered country: 2019-03-05
- Main IPC: C09J4/02
- IPC: C09J4/02 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; H01B1/00 ; H01B1/20

Abstract:
以往,为了使导电性提高,需要大量添加导电性粒子,大量添加时,在初始粘度增高的同时,难以使保存稳定性稳定化。但是,本发明中通过选定单体,即使没有大量添加导电性粒子,也使导电性提高,并且通过使用特定的导电性粒子,能够使保存稳定性稳定化。一种热固化型导电性胶粘剂,其包含(A)~(D)成分:(A)成分:具有(甲基)丙烯酰基的低聚物;(B)成分:在分子内具有1个甲基丙烯酰基的单体;(C)成分:特定结构的有机过氧化物;(D)成分:通过硬脂酸进行表面处理后的导电性粒子。
Public/Granted literature
- CN109689815B 热固化型导电性胶粘剂 Public/Granted day:2022-06-14
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