Invention Publication
CN109687284A 一种激光器芯片及其制作方法
无效 - 驳回
- Patent Title: 一种激光器芯片及其制作方法
- Patent Title (English): Laser device chip and manufacturing method thereof
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Application No.: CN201910015882.1Application Date: 2019-01-08
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Publication No.: CN109687284APublication Date: 2019-04-26
- Inventor: 万枫 , 熊永华 , 曾笔鉴 , 余洁 , 余斯佳 , 陈如山
- Applicant: 武汉电信器件有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
- Assignee: 武汉电信器件有限公司
- Current Assignee: 武汉电信器件有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
- Agency: 深圳市爱迪森知识产权代理事务所
- Agent 何婷
- Main IPC: H01S5/12
- IPC: H01S5/12

Abstract:
本发明公开了一种激光器芯片以及相应的制作方法,该激光器芯片包括激光器区域,激光器区域包括光栅层以及有源层;有源层的出光面与光栅层的出光面之间相隔第一距离,有源层的背光面与光栅层的背光面之间相隔第二距离;其中,第一距离与第二距离之间相差预设的距离差。本发明合理设置激光器区域的光栅层的长度以及光栅层的位置,优化激光器芯片的结构,以减小输出端的反射光的大小以及相位位移大小,从而抑制激光器的功率突变,降低信号传输的误码率。
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