Invention Publication
- Patent Title: 热固化型导电性胶粘剂
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Application No.: CN201780054471.2Application Date: 2017-08-17
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Publication No.: CN109661447APublication Date: 2019-04-19
- Inventor: 太田综一 , 真船仁志 , 加藤诚 , 小玉智也
- Applicant: 三键有限公司
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三键有限公司
- Current Assignee: 三键有限公司
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- Agent 黄志华; 洪秀川
- Priority: 2016-173765 2016.09.06 JP
- International Application: PCT/JP2017/029567 2017.08.17
- International Announcement: WO2018/047597 JA 2018.03.15
- Date entered country: 2019-03-05
- Main IPC: C09J201/00
- IPC: C09J201/00 ; C09J4/02 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J163/00 ; H01B1/00 ; H01B1/20
Abstract:
以往，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中难以实现降低连接电阻的导电性胶粘剂。本发明中，在被粘物为镍等的情况下，在多种热固化型的固化性树脂中能够实现降低连接电阻的同时、也保持保存稳定性的操作性良好的热固化型导电性胶粘剂。本发明为一种热固化型导电性胶粘剂，其包含(A)～(D)成分：(A)成分：固化性树脂；(B)成分：将(A)成分固化的热固化剂；(C)成分：有机金属络合物；(D)成分：导电性粒子。
Public/Granted literature
- CN109661447B 热固化型导电性胶粘剂 Public/Granted day:2021-03-30
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