- 专利标题: 一种用于柔性OLED面板薄膜封装的掩模版
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申请号: CN201811415668.7申请日: 2018-11-26
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公开(公告)号: CN109628908B公开(公告)日: 2020-02-18
- 发明人: 杜骁
- 申请人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
- 代理机构: 深圳翼盛智成知识产权事务所
- 代理商 黄威
- 主分类号: C23C16/04
- IPC分类号: C23C16/04 ; C23C14/04 ; H01L51/56
摘要:
本发明提供了一种用于柔性OLED面板薄膜封装的掩模版,包括掩模版框架和设置在所述掩模版框架内的掩模版本体。其中所述掩模版本体内定义有遮蔽区和开口区,其中所述开口区对应于柔性OLED面板的AA区。所述开口区内还定义有精密掩模版区,其对应于所述柔性OLED面板的弯折区。其中所述精密掩模版区定义有相互分隔的精密开口,所述精密开口的大小对应于一个或以上数量的像素点。本发明提供了一种用于柔性OLED面板薄膜封装的掩模版,其能够制作出模块化封装层,从而减小该处无机薄膜在弯曲时的内部应力,进而降低所述弯折区在反复弯折时发生封装层损坏的风险。
公开/授权文献
- CN109628908A 一种用于柔性OLED面板薄膜封装的掩模版 公开/授权日:2019-04-16
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