Invention Publication
- Patent Title: 转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块及搬运装置
- Patent Title (English): Vacuum distribution module for turntable type integrated circuit chip carrying device and carrying device
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Application No.: CN201910072024.0Application Date: 2019-01-25
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Publication No.: CN109625961APublication Date: 2019-04-16
- Inventor: 芦俊 , 潘小华
- Applicant: 江苏信息职业技术学院
- Applicant Address: 江苏省无锡市惠山区钱藕路1号
- Assignee: 江苏信息职业技术学院
- Current Assignee: 江苏信息职业技术学院
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市惠山区钱藕路1号
- Agency: 南京天翼专利代理有限责任公司
- Agent 王秀娟
- Main IPC: B65G47/91
- IPC: B65G47/91

Abstract:
本发明公开了一种转盘式集成电路芯片搬运装置用真空分配模块,包括真空吸盘,所述真空吸盘上设有若干按压式真空吸笔,所述真空吸笔沿真空吸盘周向均匀分布,吸口朝下;真空吸盘的上侧设有真空分配仓,所述真空分配仓通过气管与各真空吸笔连通。通过本申请的真空分配模块可实现各真空吸笔真空度的均匀分配,且使到达每一真空吸笔中的真空度均较高。还公布了一种转盘式集成电路芯片搬运装置,包括转台伺服电机、真空仓安装板、独立下压机构及上述真空分配模块,该装置可保证转盘在高速运行时芯片的高精度定位。
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IPC分类: