Invention Grant
- Patent Title: 一种LED芯片组装夹紧固定装置
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Application No.: CN201710880500.2Application Date: 2017-09-26
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Publication No.: CN109556087BPublication Date: 2020-10-23
- Inventor: 孟祥全
- Applicant: 天津梦祥原科技有限公司
- Applicant Address: 天津市武清区武清开发区福源道北侧C05号楼701
- Assignee: 天津梦祥原科技有限公司
- Current Assignee: 天津梦祥原科技有限公司
- Current Assignee Address: 天津市武清区武清开发区福源道北侧C05号楼701
- Agency: 北京志霖恒远知识产权代理事务所
- Agent 任小鹏; 李冬梅
- Main IPC: F21V19/00
- IPC: F21V19/00

Abstract:
本发明涉及一种LED芯片组装夹紧固定装置,包括固定台,固定台上设有夹紧机构,固定台的一侧设有支撑架,支撑架上设有辅助固定机构,夹紧机构包括与固定台连接的支撑杆,支撑杆的端部设有两个活动连接的夹紧板,两个夹紧板之间连接夹紧气缸和夹紧弹簧,夹紧板与支撑杆的连接处设有旋转气缸;辅助固定机构包括设置在支撑架上的转动杆,转动杆的端部连接转动拨板,支撑架内设有与转动杆连接的电机,转动拨板位于两个夹紧板的一侧。对电线进行夹紧固定时,电机带动转动杆转动,转动杆端部的转动拨板随着转动,从而将电线拨入到两个夹紧板之间通过夹紧气缸带动夹紧板将电线夹紧,保证了夹紧板的夹紧固线效率。
Public/Granted literature
- CN109556087A 一种LED芯片组装夹紧固定装置 Public/Granted day:2019-04-02
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