- 专利标题: 一种用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料及其制备方法
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申请号: CN201811419226.X申请日: 2018-11-26
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公开(公告)号: CN109535490B公开(公告)日: 2021-01-12
- 发明人: 黄勇 , 刘建容 , 杨永斌
- 申请人: 四川理工学院
- 申请人地址: 四川省自贡市汇兴路学苑街180号
- 专利权人: 四川理工学院
- 当前专利权人: 四川轻化工大学
- 当前专利权人地址: 四川省自贡市汇兴路学苑街180号
- 代理机构: 南京禹为知识产权代理事务所
- 代理商 王晓东
- 主分类号: C08L3/02
- IPC分类号: C08L3/02 ; C08L67/02 ; C08L23/08 ; C08L71/02 ; C08L51/08 ; C08K5/053 ; C08K5/544 ; C08K5/21 ; C08J3/22
摘要:
本发明公开了一种用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料及其制备方法,其中用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料,其包括,玉米淀粉,生物降解树脂,非离子表面活性剂,相容剂,甘油,尿素,KH550,水。本发明采用复合改性剂提高生物降解树脂/淀粉复合材料的综合力学性能,即非离子表面活性剂和反应性相容剂相结合;采用的生物降解树脂,能改善淀粉在基础树脂中的分散,提高淀粉填充量;用非离子表面活性剂替换塑化剂,降低生产成本,减少对人身健康的危害。
公开/授权文献
- CN109535490A 一种用于填充改性可降解高分子材料的淀粉母料及其制备方法 公开/授权日:2019-03-29