发明授权
- 专利标题: 一种晶圆盒清洗方法
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申请号: CN201811392601.6申请日: 2018-11-21
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公开(公告)号: CN109530374B公开(公告)日: 2021-07-27
- 发明人: 柏友荣 , 沈思情 , 陈杰 , 张俊宝 , 陈猛
- 申请人: 上海超硅半导体有限公司 , 重庆超硅半导体有限公司
- 申请人地址: 上海市松江区石湖荡镇闵塔路808号3号厂房;
- 专利权人: 上海超硅半导体有限公司,重庆超硅半导体有限公司
- 当前专利权人: 上海超硅半导体股份有限公司,重庆超硅半导体有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市松江区石湖荡镇闵塔路808号3号厂房;
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 巩克栋
- 主分类号: B08B9/46
- IPC分类号: B08B9/46 ; B08B9/08 ; B08B3/12
摘要:
本发明提供了一种晶圆盒清洗方法,所述晶圆盒清洗方法包括以下步骤:(1)使用乙醇溶液涂覆于晶圆盒表面,然后将晶圆盒敞开置于活性剂中浸泡;(2)将步骤(1)浸泡后的晶圆盒使用氢氟酸浸泡;(3)将步骤(2)浸泡后的晶圆盒使用工业清洗液浸泡;(4)将步骤(3)浸泡后的晶圆盒再次使用活性剂浸泡;(5)将步骤(4)浸泡后的晶圆盒装载到清洗装置上清洗、烘干得到洁净的晶圆盒;本发明所提供的清洗方法,使得清洗后的晶圆盒表面没有任何沾污,运输测试后,每片晶圆表面测量颗粒大于0.1μm的颗粒增加值小于5颗,同时每片晶圆表面金属含量小于1E10atoms/cm2,清洗效果显著,洁净效果优良。
公开/授权文献
- CN109530374A 一种晶圆盒清洗方法 公开/授权日:2019-03-29
IPC分类: