Invention Grant
- Patent Title: 一种用于叶片背径向面精加工的刀具及加工方法
-
Application No.: CN201811506502.6Application Date: 2018-12-10
-
Publication No.: CN109513975BPublication Date: 2024-09-17
- Inventor: 褚春祥 , 杨敏 , 章奇 , 王成富 , 张家军
- Applicant: 无锡透平叶片有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市惠山经济开发区惠山大道1800号
- Assignee: 无锡透平叶片有限公司
- Current Assignee: 无锡透平叶片有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市惠山经济开发区惠山大道1800号
- Agency: 无锡盛阳专利商标事务所
- Agent 张宁; 张欢
- Main IPC: B23C5/10
- IPC: B23C5/10
Abstract:
本发明提供了一种用于叶片背径向面精加工的刀具，其能解决现有采用标准立铣刀铣加工叶冠背径向面后表面粗糙度高，导致叶片报废，增加制造成本的问题。其包括标准立铣刀，所述标准立铣刀包括至少四个底刃，其中一个所述底刃的高度比其余所述底刃的高度高0.2mm~0.3mm。同时本发明还提供了一种叶片背径向面精加工的加工方法。
Public/Granted literature
- CN109513975A 一种用于叶片背径向面精加工的刀具及加工方法 Public/Granted day:2019-03-26
Information query
