本发明提供一种多层PCB板叠放方法，包括步骤：接收叠放指令，并根据叠放指令进行PCB板堆叠；获取焊盘标识，并根据焊盘标识对对应PCB板进行焊盘阻流处理，以得到焊盘PCB；获取铜皮标识，并根据铜皮标识对对应PCB板进行铜皮阻流处理，以得到铜皮PCB；分别对焊盘PCB和铜皮PCB进行阻流检测，并当判断到焊盘PCB或铜皮PCB的阻流检测不合格时，对对应PCB板进行提示标记；在相邻PCB板之间放置导热板，并对堆叠的PCB板进行压合；获取编码信息，并根据编码信息对PCB板进行编码标记。本发明通过对PCB板进行焊盘阻流处理或铜皮阻流处理的设计，方便了各个层板之间的区分，防止了由于错误区分导致的加工错误，提高了多层PCB板的质量，防止了由于不易区分导致的生产效率的降低。