Invention Publication
- Patent Title: 用于菌型叶片模拟装配的装置
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Application No.: CN201811505324.5Application Date: 2018-12-10
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Publication No.: CN109366403APublication Date: 2019-02-22
- Inventor: 华朔阳 , 丁栋 , 董欣欣 , 陈高奎 , 侯光耀
- Applicant: 无锡透平叶片有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市惠山经济开发区惠山大道1800号
- Assignee: 无锡透平叶片有限公司
- Current Assignee: 无锡透平叶片有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市惠山经济开发区惠山大道1800号
- Agency: 无锡盛阳专利商标事务所
- Agent 张宁; 张欢
- Main IPC: B25B11/02
- IPC: B25B11/02

Abstract:
本发明提供了一种用于菌型叶片模拟装配的装置,其能解决现有菌型叶片的尺寸难以同时满足加工要求和装配要求,导致需要反复装配返修的问题。其包括支架和底板,底板上安装有径向面定位组件、齿形定位块、三个顶紧螺栓和径向面压紧组件;径向面定位组件包括固定设置的径向面定位块;齿形定位块的上端加工有与菌型叶片的转子轮槽齿形一致的齿形定位部,齿形定位部上可由左至右同时装配三个菌型叶片;三个顶紧螺栓与齿形定位块螺纹配合用于顶紧三个菌型叶片的齿形槽底面;径向面压紧组件包括活动设置的径向面压紧块,径向面压紧块用于顶紧右端的菌型叶片的叶根径向面使左端的菌型叶片的叶根径向面贴紧径向面定位块。
Public/Granted literature
- CN109366403B 用于菌型叶片模拟装配的装置 Public/Granted day:2023-09-22
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