Invention Grant
- Patent Title: 绝缘栅极功率半导体器件以及用于制造这种器件的方法
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Application No.: CN201780036270.XApplication Date: 2017-04-11
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Publication No.: CN109314130BPublication Date: 2022-03-22
- Inventor: L.德-米歇利斯 , C.科瓦斯
- Applicant: 日立能源瑞士股份公司
- Applicant Address: 瑞士巴登
- Assignee: 日立能源瑞士股份公司
- Current Assignee: 日立能源有限公司
- Current Assignee Address: 瑞士苏黎世
- Agency: 北京市汉坤律师事务所
- Agent 王其文; 张涛
- Priority: 16164709.4 20160411 EP
- International Application: PCT/EP2017/058697 2017.04.11
- International Announcement: WO2017/178494 EN 2017.10.19
- Date entered country: 2018-12-11
- Main IPC: H01L29/06
- IPC: H01L29/06 ; H01L29/66 ; H01L29/739

Abstract:
绝缘栅极功率半导体器件(1)在发射极侧(22)和集电极侧(27)之间具有(n‑)掺杂漂移层(5)。p掺杂保护枕(8)覆盖沟槽栅极电极(7、7')的沟槽底部(76)。在增强层深度(97)中具有最大增强层掺杂浓度的n掺杂增强层(95)将基极层(4)与漂移层(5)分离。具有最大等离子体增强层掺杂浓度的n掺杂等离子体增强层(9、9')覆盖保护枕(8)和沟槽栅极电极(7、7')之间的边缘区域。n掺杂浓度从最大增强层掺杂浓度朝向等离子体增强层(9、9')减小,并且n掺杂浓度从最大等离子体增强层掺杂浓度朝向增强层(95)减小,使得n掺杂浓度在增强层(95)和等离子体增强层(9、9')之间具有局部掺杂浓度最小值。
Public/Granted literature
- CN109314130A 绝缘栅极功率半导体器件以及用于制造这种器件的方法 Public/Granted day:2019-02-05
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IPC分类: