Invention Grant
- Patent Title: 形成热开关的方法
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Application No.: CN201780037249.1Application Date: 2017-06-05
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Publication No.: CN109312975BPublication Date: 2021-01-22
- Inventor: 安东尼·马修斯
- Applicant: 牛津仪器纳米技术工具有限公司
- Applicant Address: 英国牛津郡
- Assignee: 牛津仪器纳米技术工具有限公司
- Current Assignee: 牛津仪器纳米技术工具有限公司
- Current Assignee Address: 英国牛津郡
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 顾红霞; 顾欣
- Priority: 1610379.8 2016.06.15 GB
- International Application: PCT/GB2017/051611 2017.06.05
- International Announcement: WO2017/216519 EN 2017.12.21
- Date entered country: 2018-12-14
- Main IPC: F25D19/00
- IPC: F25D19/00 ; G05D23/02 ; F28F13/00

Abstract:
一种形成气隙式热开关的方法,包括以下步骤:(a)设置第一和第二导体、第一和第二连接部件,在100K温度下所述导体的导热率是所述连接部件中的每一个的导热率的至少五倍;(b)将第一导体熔接到第一连接部件,将第二导体熔接到第二连接部件;(c)对准导体,使得第一和第二导体沿共同长轴延伸;(d)当已对准的导体处于第一温度时,使导体的近端彼此接触;以及(e)将第一连接部件接合到第二连接部件,以至少在导体的近端周围形成腔室。形成腔室的连接部件的热膨胀系数均小于导体的热膨胀系数,使得当导体冷却到低于第一温度的第二温度时,导体沿长轴的长度相对于腔室沿长轴的长度减小,以形成导体近端间的间隙。开关还布置为在使用时选择性地将导热气体提供到腔室中,以引起开关的操作。
Public/Granted literature
- CN109312975A 形成热开关的方法 Public/Granted day:2019-02-05
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IPC分类: