发明授权
- 专利标题： 一种测量晶圆残余应力的装置及其方法
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申请号： CN201810945805.1申请日： 2018-08-17
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公开(公告)号： CN109238523B公开(公告)日： 2021-02-02
- 发明人: 梁冰
- 申请人： 成都振芯科技股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区高朋大道1号
- 专利权人： 成都振芯科技股份有限公司
- 当前专利权人： 成都振芯科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区高朋大道1号
- 代理机构： 成都金英专利代理事务所
- 代理商 袁英
- 主分类号： G01L1/22
- IPC分类号： G01L1/22 ; G01L5/00
摘要：
本发明公开了一种测量晶圆残余应力的组件及其方法，包括敏感结构和压阻条，敏感结构由一个中心平板和从中心平板四周向外延伸的四个梁形臂构成，每个梁形臂上都设有压阻条，梁形臂与晶圆衬底或待测表面，四个压阻条连接构成应力测量电桥，该组件采用特殊的敏感结构，降低泊松比对应力的影响，用电学方式获得敏感结构的应力，克服了光学方法无法测量键合后结构层应力的缺点，实现晶圆上残余应力的测量，甚至包括晶圆键合工艺产生的残余应力的测量。
公开/授权文献
- CN109238523A 一种测量晶圆残余应力的装置及其方法 公开/授权日：2019-01-18
