发明授权
- 专利标题: 一种生物质分步活化制备多孔炭的方法
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申请号: CN201811147626.X申请日: 2018-09-29
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公开(公告)号: CN109231204B公开(公告)日: 2020-07-10
- 发明人: 陈伟 , 陈应泉 , 杨海平 , 王贤华 , 邵敬爱 , 张雄 , 杨晴 , 张世红 , 陈汉平
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 王世芳; 李智
- 主分类号: C01B32/348
- IPC分类号: C01B32/348 ; C01B32/342 ; C01B32/324
摘要:
本发明公开了一种生物质分步活化制备多孔炭的方法,制备过程如下:将生物质粉碎干燥后,与活化剂均匀混合后在惰性气份下进行活化处理,活化剂与生物质发生活化反应,初步形成具有一定孔隙率的生物炭,将生物炭与活化剂再次浸渍均匀并混合,使活化剂充分进入到生物炭的孔隙中,具有良好分散性的活化剂在二次活化过程中有效利用率大幅提高,可以充分刻蚀炭骨架,产生大量的微孔和介孔,从而即使使用少量的活化剂也可以形成具有发达孔隙结构的多孔炭材料,其在催化、吸附、储能等领域都具有广泛的应用前景,从而实现了生物质绿色化制备多孔炭材料,有助于推进生物质高值化利用进程。
公开/授权文献
- CN109231204A 一种生物质分步活化制备多孔炭的方法 公开/授权日:2019-01-18