发明授权
- 专利标题: 一种基于芯片用加工生产设备
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申请号: CN201811084602.4申请日: 2018-09-17
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公开(公告)号: CN109203554B公开(公告)日: 2021-01-19
- 发明人: 罗昕明 , 熊叶芳 , 其他发明人请求不公开姓名
- 申请人: 罗昕明
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区中康路1号华茂苑3栋701
- 专利权人: 罗昕明
- 当前专利权人: 深圳华跃融通科技有限公司
- 当前专利权人地址: 518100 广东省深圳市宝安区西乡街道富华社区西乡大道正泰商业大厦520
- 主分类号: B30B15/02
- IPC分类号: B30B15/02 ; B30B15/32
摘要:
本发明涉及芯片加工技术领域,且公开了一种基于芯片用加工生产设备,包括下模具,所述下模具的两侧均固定连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有支撑杆,所述支撑杆的外表面上活动套装有支撑板,所述支撑板的侧面固定连接有上模具,所述上模具的底部固定连接有填料块,所述支撑板的底部固定连接有位于支撑杆外表面的限位弹簧。通过支撑块的作用,增加下模具和支撑杆的接触面积,防止支撑杆在使用中从下模具上脱落,同时增加下模具和上模具之间接触的精度,利用支撑板的作用,便于上模具的移动,利用填料块的作用,便于芯片的加工和生产,利用定位销的作用,防止上模具一直向上移动,带动支撑板移出支撑杆的范围。
公开/授权文献
- CN109203554A 一种基于芯片用加工生产设备 公开/授权日:2019-01-15