Invention Publication
- Patent Title: 一种回转式层压封装系统及层压处理方法
- Patent Title (English): Rotary lamination packaging system and lamination treatment method
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Application No.: CN201811084328.0Application Date: 2018-09-17
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Publication No.: CN109130449APublication Date: 2019-01-04
- Inventor: 张连彬 , 张大鹏
- Applicant: 汉能移动能源控股集团有限公司
- Applicant Address: 北京市朝阳区奥运村街道综合办公区2号楼107室
- Assignee: 汉能移动能源控股集团有限公司
- Current Assignee: 北京晖宏科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市朝阳区奥运村街道综合办公区2号楼107室
- Agency: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- Agent 李旦华
- Main IPC: B32B38/10
- IPC: B32B38/10 ; B32B38/06 ; B32B38/08 ; H01L31/048

Abstract:
本发明提供一种回转式层压封装系统及层压处理方法,克服了现有技术中的太阳能电池组件封装系统占地面积大且工作效率低的技术缺陷,采用的技术方案包括:至少一套层压子系统,所述层压子系统中包括:回转层压炉装置,包括第一回转机构,以及设置在所述第一回转机构上的若干层压子炉;回转冷却炉装置,包括第二回转机构,以及设置在所述第二回转机构上的若干冷却子炉;第一输送机构,用于将层压子炉内的层压处理对象输送至冷却子炉内。本发明大大节约了生产空间和设备投入成本,节约了生产时间,提高了生产效率。
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