- 专利标题： 一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法
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申请号： CN201811095945.0申请日： 2018-09-19
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公开(公告)号： CN109103265B公开(公告)日： 2023-08-29
- 发明人: 庞宝龙 , 刘宇环
- 申请人： 华天科技(西安)有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
- 专利权人： 华天科技(西安)有限公司
- 当前专利权人： 华天科技(西安)有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
- 代理机构： 西安通大专利代理有限责任公司
- 代理商 杨博
- 主分类号： H01L31/0203
- IPC分类号： H01L31/0203 ; H01L25/16 ; H01L23/49 ; H01L21/50 ; H01L21/60
摘要：
本发明公开了一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法，包括基板，基板上设置有胶膜结构，胶膜结构内部封装有第二芯片；胶膜结构上设置有垫块，垫块上设置有第一芯片；第一芯片的负极面与垫块电性连接，第一芯片的正极面朝上，且正极面上覆盖有玻璃。能够满足光电传感器的封装要求，并且使现有的光电传感器的封装尺寸更小，更好的满足现有的医疗需求。
公开/授权文献
- CN109103265A 一种带有垫块的光电传感器封装结构及其封装方法 公开/授权日：2018-12-28
IPC分类:
