LED灯制造方法
摘要:
本发明公开了一种LED灯制造方法,所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片,所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台;所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠;所述灯体上部设有开口,灯体下部设有螺纹部,所述灯座内壁设有内螺纹;所述制造方法包括以下步骤:1)LED灯片制造:通过灯珠装配装置将LED灯珠装配至PCB板上,所述灯珠装配装置包括涂胶机和气枪,通过涂胶机将胶水涂覆至PCB板上后通过气枪将LED灯珠装配至PCB板上。本发明。
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