一种射频通信模块、移动终端及制备方法
摘要:
本发明实施例提供一种射频通信模块、移动终端及制备方法,该射频通信模块包括:壳体、基板、射频通信芯片、第一天线接口和天线接口连接结构,其中,射频通信芯片和第一天线接口设置在基板上,壳体的顶部上设置有一通孔,天线接口连接结构的一端与第一天线接口电连接,该天线接口连接结构的另一端用于穿过通孔与移动终端的金属壳体电连接。本发明实施例中,射频通信模块的第一天线接口是通过天线接口连接结构与移动终端的金属壳体电连接,而该天线接口连接结构是设置在基板上,这样能够减少原本设置在移动终端的系统主板上天线弹片的数量,能够有效缩小系统主板的面积,节省移动终端的内部空间。
公开/授权文献
0/0