发明授权
- 专利标题: 一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法
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申请号: CN201810868287.8申请日: 2018-08-02
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公开(公告)号: CN109003864B公开(公告)日: 2020-02-18
- 发明人: 吴国华 , 吴伟杰 , 李俊杰 , 罗中伦
- 申请人: 宁波兴茂电子科技有限公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号P5(T)栋1楼
- 专利权人: 宁波兴茂电子科技有限公司
- 当前专利权人: 宁波兴茂电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号P5(T)栋1楼
- 代理机构: 上海泰能知识产权代理事务所
- 代理商 宋缨; 孙健
- 主分类号: H01H49/00
- IPC分类号: H01H49/00
摘要:
本发明涉及一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法,包括陶瓷外壳、焊接法兰和上盖,上盖中部竖直安装有穿过上盖的推杆,推杆上端安装有绝缘子,绝缘子上安装有动电极,上盖上端面与焊接法兰的下端相连,焊接法兰的上端安装有密封上盖上部空间的陶瓷外壳,陶瓷外壳上端并排安装有下端插入陶瓷外壳内部的静电极,陶瓷外壳上端中部、两个静电极布置有上大下小的锥形台阶孔,锥形台阶孔与继电器内部连通,并通过熔焊料进行焊接密封,两个静电极下端分别与动电极的两端对应,上盖下端面中部布置有密封推杆安装部且包裹推杆的密封套管。本发明具有制造设备成本低、封装密封性能好、方便工人操作、易于实现、生产效率高、保证产品质量的同时提高产品合格率等特点。
公开/授权文献
- CN109003864A 一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法 公开/授权日:2018-12-14