- 专利标题: 一种回填路基板下脱空监测及板底注浆减沉系统及方法
- 专利标题(英): A system and method for monitor void under backfill subgrade and reduce subsidence by grouting under subgrade is disclosed
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申请号: CN201811075242.1申请日: 2018-09-14
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公开(公告)号: CN108999046A公开(公告)日: 2018-12-14
- 发明人: 王献伟 , 王军 , 孙亚飞 , 郭毕钧 , 刘同江 , 孙剑平 , 于明洋 , 刘利 , 张华军
- 申请人: 中铁十四局集团有限公司 , 山东建筑大学 , 山东建大工程鉴定加固研究院
- 申请人地址: 山东省济南市奥体西路2666号铁建大厦A座
- 专利权人: 中铁十四局集团有限公司,山东建筑大学,山东建大工程鉴定加固研究院
- 当前专利权人: 中铁十四局集团建筑工程有限公司,中铁十四局集团有限公司,山东建筑大学,山东建大工程鉴定加固研究院
- 当前专利权人地址: 山东省济南市奥体西路2666号铁建大厦A座
- 代理机构: 济南圣达知识产权代理有限公司
- 代理商 赵敏玲
- 主分类号: E01C3/04
- IPC分类号: E01C3/04 ; E02D1/00 ; E02D15/02
摘要:
本发明的目的是提供一种回填路基板下脱空监测及板底注浆减沉方法及系统,以解决路基板结构受脱空影响引起挠度过大而产生的开裂问题及路基板不均匀沉降引起的行车安全等问题。其主要技术特点有:依据路基板下沉降监测发现合适的注浆时机,通过预留的注浆孔结合多孔同时注浆施工工艺快速完成板底注浆减沉。
公开/授权文献
- CN108999046B 一种回填路基板下脱空监测及板底注浆减沉系统及方法 公开/授权日:2019-10-01